DFM可制造性檢查

DFM可制造性檢查是一種面向制造的設計（‌Design for Manufacturability, DFM）‌方法，‌旨在從提高零件的可制造性入手，‌確保零件和各種工藝容易制造，‌同時實現制造成本低、‌效率高以及成本比例低的目標。‌

DFM檢查在SMT貼片加工生產中的重要性體現在以下幾個方面：‌

1. 提高產品可靠性：‌通過DFM檢查，‌可以確保設計功能的實現，‌避免生產缺陷，‌從而提高產品可靠性。‌

2. 降低生產成本：‌DFM檢查過程中，‌可以優(yōu)化生產流程，‌省去不必要的生產步驟，‌降低生產和勞力成本。‌

3. 縮短生產周期：‌通過減少生產應用的時間，‌DFM檢查有助于產品的順利生產，‌從而縮短生產周期。‌

DFM檢查的項目包括焊盤設計、‌元器件方向、‌元器件間距、‌回流焊接、‌光學定位孔等。‌這種檢查方法在PCB/PCBA設計的早期階段就進行工藝檢查，‌幫助設計人員提前預測制造中可能出現的問題，‌規(guī)避問題或在設計階段解決這些問題，‌為后續(xù)的制造生產保駕護航。‌DFM方法使得設計到制造這*程更加順暢，‌讓“一次做對,一次做好”成為可能。‌通過DFM審查方法，‌設計人員能夠在設計過程中即時分析和評估產品的可制造性，‌檢測潛在的制造問題，‌并進行相應的修正，‌確保設計符合制造的技術能力和限制。

PCB電路板加工DFM檢查清單：

文件版本及更新時間

工藝制程：有鉛/無鉛

清晰的元器件位號及絲印

包含制造商品牌及料號、描述、位號的BOM

確認PCB制作工藝：材質、板厚、銅厚、層數、表面處理、字符顏色及特殊工藝

合理的PCB圖層、拼板方式

提供正確的SMT貼片文件

完善的程序燒錄及功能測試方案

清晰的成品組裝手冊及示意圖

其他特殊工藝要求

BOM物料跟PCB焊盤的適配檢測（客戶工程師在設計變更過程中往往造成BOM未及時更新，產生采購錯誤物料的情況）

評估PCB電路板的制程工藝，包括但不限于：加工順序、鋼網開孔調整、過爐方向及載具制作、分析吸熱大焊盤與周邊元件、濕敏/熱敏元件保護、PCBA測試方案及檢出率、試產數量及試產報告等。